來源：航盛電子 編輯：弋曉川 發(fā)布時間：2024-04-28 16:52
4月26日，深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術(shù)公司在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱：北京車展）發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。基于高通技術(shù)公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計研發(fā)。通過雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺發(fā)揮了航盛與高通技術(shù)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢，打造AI計算性能優(yōu)異、開放且兼具成本優(yōu)勢的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不斷演進(jìn)的出行需求。
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